반도체

ProTec® 의 T-ESC® 기술은 안전하고 쉽게 핸들링할 수 있게 해주며, 깨지기 쉽고, 얇거나 초박형인 기판 (< 50µm)을 처리할 수 있게 해줍니다. 예: GaAs, InP, LN, LT, 실리콘 박막, MEMS 웨이퍼 박막 등.이러한 접착제 없는 일시적 본딩 기술의 기본 개념은 정전력을 사용하여 박형, 그리고 초박형 웨이퍼를 이동형 리지드 캐리어 (T-ESC®)에 처킹 한다는 점입니다. 이 웨이퍼 캐리어 패키지는 일반 두께의 웨이퍼처럼 핸들링하거나 처리할 수 있습니다.

그러므로, 기존의 표준 카세트, 핸들링 도구, 그리고 제작 장비를 개조 없이 사용할 수 있습니다.추가 효과: 얇거나 초박형인 기판의 뒤틀림과 휨 현상이 사라져서 매우 각광환영받고 있습니다. 저희 모든 캐리어는 2인치부터 12인치까지의 표준 사이즈가 있으며, 용도에 따라 사용자가 지정한 모양으로도 제작 가능합니다.