机械部分:

ACU 3000

ProTec® 的自动夹持装置(ACU 3000)专为高产量临时接合和分离应用而设计,每小时可处理多达 120 个晶圆 + T-ESC® 封装。 ACU 3000 完全自动化操作,传送盒需要放置在存储塔内,工具开始于预设的接合/分离任务。 在机器内部,伯努利末端夹持器以安全可靠的方式持取晶圆和 T-ESC,即使 50µm 薄晶圆也可以独立持取。 ACU 3000 具有更多的诊断功能,然后 MCU 3000 可以通过整个晶圆处加工链实现安全的数据采集。 在夹持过程中的对准和固定也是基于伯努利原理完成的,从而在持取过程中保证最高产量。

ACU 3000

典型应用

  • 根据伯努利原理进行非接触式基板/晶圆持取,静电载体和晶圆高精度对准

  • 薄型和超薄型基板/晶圆(<50µm)持取

  • 每小时高达 120 个载体封装产量

  • 两个 ID 读卡器,从后面和前面读取

  • 场务要求: 电源 100-240 V,气动 N2CDA,真空

  • 通信接口: SEMI 标准 SECS/GEM,其他按要求提供

  • 机器尺寸: 1440 x 1485 x 2092 mm 长 x 宽 x 宽:

  • 重量: 1000 千克

  • 洁净室等级: 100, 10

 

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技術數據

场务要求:

电源 100-240 V,
气动 N2CDA
真空

通信接口:

SEMI 标准 SECS/GEM,
其他按要求提供

机器尺寸:

长 x 宽 x 宽:1440 x 1485 x 2092 mm

重量:

1000 千克

洁净室等级:100, 10