持取

旋转蚀刻

针测

旋转蚀刻

持取

光刻

光阻涂布/旋转涂布

去厚胶边(EBR)

烘烤

曝光

显影

去胶

滑动剥离

持取

电镀

退火

晶粒/芯片固持

电镀

离子注入

化学气相沉积(CVD)/等离子体增强化学气相沉积(PECVD

物理气相沉积(PVD)/溅镀

等离子清洗/去胶

深反应离子刻蚀(DRIE)/反应离子刻蚀(RIE

光学接合

持取

基板弯曲

PECVD

OVPD

CVD

Plasma Cleaning / Ashing

持取

等离子体增强化学气相沉积(PECVD

有机气相沉积(OVPD

化学气相沉积(CVD

等离子清洗/去胶

物理气相沉积(PVD)/溅镀

研磨

持取

针测