(T-ESC®成员)

聚合物静电夹盘和聚合物 T-ESC®

ProTec® 的聚合物静电夹盘解决方案用于低温真空和常压工艺,可以固持玻璃或箔片。 该设计可根据您的特定需求进行定制,还可以采取3D形状,使基板能够以所需的配置进行固持。 固持流程可以在大气下或真空内完成,而且两者之间的传送总是可能的,例如,使用薄玻璃或箔片的光学接合应用也可以在真空环境中进行。 夹盘由 ProTec® 固定式或移动式高电压测量控制器供电。 根据应用情况,聚合物静电夹盘和聚合物 T-ESC® 可用于inline或cluster制程应用。夹盘由 ProTec® 固定式或移动式高电压测量控制器供电。

聚合物静电夹盘和聚合物 T-ESC®

典型应用

  • 100% 定制尺寸、形状和功能,以最大限度地为客户带来利益

  • 尺寸从非常小的 10x10mm²到 大型如 Gen 10.5

推荐工艺:

  • 持取

  • 光学接合

  • 基板弯曲

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持取

在晶圆加工期间,晶圆需要从传送盒来回传送到工具,还需要在工具内部从一个传送站传送到另一个传送站。对于易碎基板,这一点非常具有挑战性,因为它们往往会制动或产生裂缝,这可能导致将来发生破损。同样薄化基板弯曲会给所有工具制造很多麻烦,因为它们通常并非为这种非常特殊的操作而设计。使用我们的 T-ESC® 进行临时接合将产生非常大的帮助,因为加工工具只能观察到标准晶圆,在固持方面有问题,而使用我们的设备可以消除晶圆破损。

光学接合

在显示器制造过程中出于不同原因使用光学接合。它可以帮助使脆弱的玻璃更加坚固,同时仍然具有良好的图像质量,或增强室外的可读性。基本上,该工艺通过粘结剂将光学(例如透明)基板与另一个基板接合。结合我们的 T-ESC® 技术,该工艺可以在真空环境中进行,以增强效果。

基板弯曲

在各种工艺过程中,基板需要根据客户需求进行成型,在某些情况下需要平整,而在其他情况下,基板应遵循给定的形状并在整个工艺期间内保持固定。

我们的机器

Maschine Protec ACU 3000

ACU 3000

ProTec® 的自动夹持装置(ACU 3000)专为高产量临时接合和分离应用而设计,每小时可处理多达 120 个晶圆 + T-ESC® 封装。

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Measurement Controller

ProTec® 提供大范围的高电压电源、高电压测量控制器(HV MC),用于专门的夹持任务。

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