T-ESC®

玻璃

ProTec® 的 ESC 和 T-ESC® 技术为新设备或现有设备的高要求加工提供解决方案,从而实现更好的成本控制,并且可以在现有生产线上轻松集成新工艺,例如标准的薄玻璃涂层设备。

对于in-line或cluster加工设备,也可以获得易碎基板的高成品率。

 

我们的静电系统专为满足客户需求而设计,例如:在移动静电载体上固持多块玻璃( 3D 类型)满足inline等离子涂敷或用于温控 OLED 蒸镀。

持取

物理气相沉积(PVD)/溅镀

等离子体增强化学气相沉积(PECVD

有机气相沉积(OVPD

化学气相沉积(CVD

等离子清洗/去胶

持取

光学接合

基板弯曲

我们的机器

Maschine Protec ACU 3000

ACU 3000

ProTec® 的自动夹持装置(ACU 3000)专为高产量临时接合和分离应用而设计,每小时可处理多达 120 个晶圆 + T-ESC® 封装。

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MCU 3000 freigestellt

MCU 3000

手动夹持装置(MCU 3000)用于临时将器件晶圆与我们的 T-ESC® 接合和分离。它适用于低产量或研发生产,经过培训的操作员每小时可以接合和分离 15-25 个晶圆。3”/4”/6”, 6”/8”和 8”/12”,以及按需定制版本

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