High-Temperature Transfer ElectroStatic Carrier

(T-ESC®成员)

HT T-ESC®

高温静电夹具(HT T-ESC®)是一种薄晶圆持取支持解决方案,适用高温(最高 400°C)和真空的工艺条件。

 

回到概述

HT T-ESC®

典型应用

  • 薄晶圆持取支持,用于涉及高温的工艺(最高 400°C)适合真空工艺

  • 与现有的持取系统兼容(传送匣盒、真空、伯努利或机械末端夹持器)

  • 超低污染

  • 高平整度

  • 无放气/p>

  • 可重复使用

  • 尺寸从 2" 到 12",可用户定制尺寸

推荐工艺:

  • 电镀

  • 退火

  • 芯片持取

  • 持取

观看视频

Standard High-Temperature Transfer ElectroStatic Carrier Technology
电镀

电镀是一种从液相中形成膜层到基板上的方法。预期区域被光罩掩盖并将基板浸没,通常覆盖背面,通过在基板和液体之间施加电场,在基板的未覆盖表面上形成膜层。

退火

基层被加热至特定温度,例如离子注入后来修复晶格的损坏。

晶粒/芯片固持

当已经切割的晶粒需要以经济的方式进一步处理时,通常需要多块基板操作。多个晶粒可以临时接合到我们的可移动静电载体(T-ESC®)上,按照标准晶圆尺寸加工,之后传送到最终基板,随后通过脱离 T-ESC® 进行接合。

持取

在晶圆加工期间,晶圆需要从传送盒来回传送到工具,还需要在工具内部从一个传送站传送到另一个传送站。对于易碎基板,这一点非常具有挑战性,因为它们往往会制动或产生裂缝,这可能导致将来发生破损。同样薄化基板弯曲会给所有工具制造很多麻烦,因为它们通常并非为这种非常特殊的操作而设计。使用我们的 T-ESC® 进行临时接合将产生非常大的帮助,因为加工工具只能观察到标准晶圆,在固持方面有问题,而使用我们的设备可以消除晶圆破损。

我们的机器

Maschine Protec ACU 3000

ACU 3000

ProTec® 的自动夹持装置(ACU 3000)专为高产量临时接合和分离应用而设计,每小时可处理多达 120 个晶圆 + T-ESC® 封装。

學到更多
MCU 3000 freigestellt

MCU 3000

手动夹持装置(MCU 3000)用于临时将器件晶圆与我们的 T-ESC® 接合和分离。它适用于低产量或研发生产,经过培训的操作员每小时可以接合和分离 15-25 个晶圆。3”/4”/6”, 6”/8”和 8”/12”,以及按需定制版本

學到更多