![[Translate to 한국의:] [Translate to 한국의:] [Translate to 한국의:] [Translate to 한국의:] [Translate to 한국의:] [Translate to 한국의:] [Translate to 한국의:] [Translate to 한국의:] [Translate to 한국의:] [Translate to 한국의:] [Translate to 한국의:] Extracting Semiconductor](https://www.protec-carrier.com/fileadmin/_processed_/d/e/csm_Polymer-Rund_navi_aa6bd63c7c.png)
(T-ESC®成员)
聚合物 T-ESC®
此外,它还可用于倒晶封裝应用。 聚合物传送静电夹具(Polymer T-ESC®)是一种低成本载体解决方案,适用于没有高温的工艺,用于持取。
作为一种选择,移动静电载体的改进版本适用于具有伯努利夹盘的 SEZ设备中的旋转蚀刻。 聚合物 T-ESC® 的特殊形状使得能够在整个过程中承载薄基板,而不会在蚀刻过程中在载体和薄晶圆之间产生残留物。
(T-ESC®成员)
此外,它还可用于倒晶封裝应用。 聚合物传送静电夹具(Polymer T-ESC®)是一种低成本载体解决方案,适用于没有高温的工艺,用于持取。
作为一种选择,移动静电载体的改进版本适用于具有伯努利夹盘的 SEZ设备中的旋转蚀刻。 聚合物 T-ESC® 的特殊形状使得能够在整个过程中承载薄基板,而不会在蚀刻过程中在载体和薄晶圆之间产生残留物。