(T-ESC®成员)

聚合物 T-ESC®

此外，它还可用于倒晶封裝应用。聚合物传送静电夹具（Polymer T-ESC®）是一种低成本载体解决方案，适用于没有高温的工艺，用于持取。

作为一种选择，移动静电载体的改进版本适用于具有伯努利夹盘的 SEZ设备中的旋转蚀刻。聚合物 T-ESC® 的特殊形状使得能够在整个过程中承载薄基板，而不会在蚀刻过程中在载体和薄晶圆之间产生残留物。