Glassfiber Transfer ElectroStatic Carrier

(T-ESC®成员)

玻璃纤维 T-ESC®

玻璃纤维传送静电载体(Glassfiber T-ESC®)可实现临时接合晶圆的薄化,无需胶粘剂,可从厚晶圆研磨到超薄晶圆厚度。 此外,移动静电载体可用于持取和探针测试等工艺应用。 即使在达到超薄晶圆厚度时,移动刚性晶圆支撑也能够有助于实现高产量。

 

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玻璃纤维 T-ESC®

典型应用

  • 与现有的持取系统兼容(传送匣盒、真空、伯努利或机械末端夹持器

  • 高平整度

  • 可重复使用

  • 尺寸从 2" 到 12",可定制形状和功能

推荐工艺:

  • 研磨

  • 持取

  • 探针测试

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Glassfiber T-ESC Technology
研磨

研磨是基材薄化工艺,其中材料通过机械方式去除。

持取

在晶圆加工期间,晶圆需要从传送盒来回传送到工具,还需要在工具内部从一个传送站传送到另一个传送站。对于易碎基板,这一点非常具有挑战性,因为它们往往会制动或产生裂缝,这可能导致将来发生破损。同样薄化基板弯曲会给所有工具制造很多麻烦,因为它们通常并非为这种非常特殊的操作而设计。使用我们的 T-ESC® 进行临时接合将产生非常大的帮助,因为加工工具只能观察到标准晶圆,在固持方面有问题,而使用我们的设备可以消除晶圆破损。

针测

存在各种针测方法,用于检查基板或器件的功能,例如光学检查或电子针测。

我们的机器

Maschine Protec ACU 3000

ACU 3000

ProTec® 的自动夹持装置(ACU 3000)专为高产量临时接合和分离应用而设计,每小时可处理多达 120 个晶圆 + T-ESC® 封装。

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MCU 3000 freigestellt

MCU 3000

手动夹持装置(MCU 3000)用于临时将器件晶圆与我们的 T-ESC® 接合和分离。它适用于低产量或研发生产,经过培训的操作员每小时可以接合和分离 15-25 个晶圆。3”/4”/6”, 6”/8”和 8”/12”,以及按需定制版本

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