T-ESC®

半导体

ProTec® 的 T-ESC® 技术持取安全容易,可用于易碎、薄型和超薄型基板(<50µm)的加工,例如, GaAsInPLNLT、薄型硅、薄型 MEMS 晶圆等等。

使用静电力将薄型和超薄型晶圆固持在移动刚性载体(T-ESC®)上,完全不需要用粘胶

静电夹具固定后的晶圆可以像标准厚度的晶圆那样进行传送和加工。

因此,可以使用现有的标准传送盒、持取工具和制造设备而无需修改。

附加效果:消除薄型和超薄型基板的翘曲和弯曲,因此非常受欢迎。

我们所有的静电夹具都包含 2" 到 12" 的标准尺寸,另外还有适合预期应用的定制形状

研磨

持取

针测

电镀

退火

晶粒/芯片固持

持取

光刻

光阻涂布/旋转涂布

去厚胶边(EBR)

烘烤

曝光

显影

去胶

旋转蚀刻

滑动剥离

持取

持取

针测

旋转蚀刻

离子注入

化学气相沉积(CVD)/等离子体增强化学气相沉积(PECVD

物理气相沉积(PVD)/溅镀

等离子清洗/去胶

深反应离子刻蚀(DRIE)/反应离子刻蚀(RIE

电镀

我们的机器

Maschine Protec ACU 3000

ACU 3000

ProTec® 的自动夹持装置(ACU 3000)专为高产量临时接合和分离应用而设计,每小时可处理多达 120 个晶圆 + T-ESC® 封装。

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MCU 3000 freigestellt

MCU 3000

手动夹持装置(MCU 3000)用于临时将器件晶圆与我们的 T-ESC® 接合和分离。它适用于低产量或研发生产,经过培训的操作员每小时可以接合和分离 15-25 个晶圆。3”/4”/6”, 6”/8”和 8”/12”,以及按需定制版本

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